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陶瓷封装在高功率LED上的实际应用

来源:原创 编辑: 时间:2019-07-22 11:16
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  在陶瓷封装尚未普及前,以Lumileds所提出的K1封装模式,在1W(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍一直地改良自家产品。而操作薄膜平板陶瓷基板(DPCCeramicSubstrate),或称为陶瓷支架。再加上molding间接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进,使得高功率led封装产品又多了一种选择。然而这几年的实际产品验証,让国际大厂不谋而合地往陶瓷封装这个标的目的靠拢,此中的起因值得认真考虑。

  K1的最大劣势在于有个金属反光杯的构造,使得LED磊芯片的背发光效率能充裕应用。但是K1的构造中的资料间彼此热膨胀系数差别较大,如塑胶与金属,芯片与导线架等,在恒久高功率的循环负载下,都可能使资料接口间孕育发生间隙而使水气进入。尤其在室外的照明应用上,使用环境更复杂,温差,水气外,还有环境污染所带来的各种气体,如硫..等,都使K1的信赖性遭遇更多挑战。

陶瓷封装在高功率LED上的实际应用